目前，公司与神州数码的合作正在按计划稳步推进，例如在新创合作、国际拓展、区域合作、产品技术交流等方面。今年内部管理的重点将放在生态联盟的建设和营销体系的再造上。预计到2023年底，公司将完成现有产品的全线授信。此外，ASIC安全芯片技术研发完成后，芯创产品将搭载安全芯片技术，有助于进一步提升芯创全线产品的性价比和市场竞争力。